聚焦半导体减负前行 全产业链布局初步实现

2021-05-19 20:06:28

5月18日,深交所向29家上市公司发出了年报问询函,其中主板21家、创业板8家。一般在上市公司年报发布后,深交所都会对大部分上市公司进行正常例行问询。同时关心上市公司的投资者纷纷到互动易台上提问,希望能进一步了解到公司的情况。创业板上市公司英唐智控第一时间就回复了投资者关心的问题,公司表示:公司生产经营一切正常,问询函涉及到的相关问题,主要针对公司生产经营中的常规事项,公司正在全力组织财务部门及会计师对相关问题进行回复。

英唐智控自2019年聚焦于向上游半导体芯片领域转型升级,先后剥离了一批与主业无关、发生亏损或发展前景存在较大不确定的主体,从而实现了对公司分销体系进行整合、优化公司资产结构、回笼现金、集中优势资源支持公司转型升级的目的。正是上述资产的剥离为公司分销业务的稳步发展和向半导体芯片领域转型升级打下了坚实基础,同时按照会计准则的相关规定,对由此引发的商誉、存货等资产减值事项进行了计提,对公司2020年度的业绩有一定的影响。

根据此前公告,英唐智控通过对日本半导体IDM企业英唐微技术和国内研发设计企业上海芯石的收购,将初步具备在半导体设计、制造方面的能力,结合其原有客户及渠道资源,英唐智控在半导体芯片领域将完成研发、制造、销售的全产业链条的初步搭建。英唐智控目前半导体IDM集团企业的雏形已经显现,具备一定的自主可控生产能力,如果未来能在其国内自建产线并投产,有望进入国内半导体IDM厂商的第一梯队。

从一季报来看,英唐智控分销业务稳中向好,同板块业务2021年第一季度同比增长96.28%;英唐微技术2021年第一季度营业收入较上年同期增长23.64%,占到公司当期营业收入的6.74%;实现净利润1,671.27万元,较上年同期增长459.06%,半导体业务板块取得了一个较为良好的开局。

同时一季报披露了英唐微技术目前正在重点开发工业传感器、车载IC、MEMS振镜产品,上海芯石重点开发SiC基的功率半导体器件产品。在新能源汽车、5G等快速增长,以及在国产替代风潮的大背景下,英唐智控半导体业务未来值得关注。

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