行业景气持续演绎，经营业绩节节攀升，SGI指数也跟风而起，然而股价却在“万事俱备”中屡次让股民“不知所措”。
立昂微于2020年9月11日在上交所挂牌上市，主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块。
一、高增长的赛道：股价为何跌跌不休?
过去一年来，半导体硅片行业在下游市场旺盛的需求驱动下，步入产业繁荣周期，2022年以来，半导体硅片市场供需矛盾仍然较为突出，这为半导体硅片龙头立昂微奠定了强劲的业绩基础。
4月7日，半导体硅片领域龙头企业立昂微7日晚发布业绩预告，预计一季度净利润约2.15亿元至2.45亿元，同比增长183.66%至223.24%;预计扣非净利润2.12亿元至2.42亿元，同比增220.50%至265.85%。
拆分营收构成来看，2021年，其硅片业务营收占比为58%;功率器件营收占比从20年的34%增至40%，增速较高，其中汽车电子芯片已经通过了全球前十大汽车电子三家的客户认证;射频芯片则处于起量状态，还没有占较大比重。
如今，汽车市场是功率器件需求增速最快的领域，MOSFET、IGBT被看做“电车之心”，新能源汽车对功率半导体的需求是传统汽车的5倍多。根据麦肯锡的统计，纯电动汽车的半导体成本为704美元，其中功率器件成本高达387美元，占整车半导体用量55%，金额和用量占比提升显著。
剖析业绩成因来看，营收和净利润两个指标双双猛增，业绩狂飙突进，主要是在国家政策驱动、半导体国产替代加快的背景下，智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度持续上升，维持高位，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升。
考察行业景气来看，半导体硅片行业产能紧张的趋势持续蔓延，涨声一片，半导体硅片是集成电路制造最重要的材料，由于行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，全球半导体硅片行业进入壁垒较高，行业集中度高。但是近年来，随着中国半导体制造的兴起以及国产替代的趋势，国产硅片厂商也迎来了高速发展期。
值得一提的是，立昂微股价却不如业绩亮眼。今年以来，公司股价已累跌近30%，近九个月来立昂微市值蒸发超400多亿元。有股民在股吧表示，“业绩这么好股价还这么拉胯”“立昂微业绩这么好，为什么股价跌的这么猛”“高增长赛道，可惜跌跌不休”;还有股民预测，“按照规矩，业绩大增，股价跌停”“业绩越烂越涨，越好越跌”。
二、高景气下的竞争：谁是最靓的仔?
在行业高景气的护航和高涨的市场需求支撑下，竞争加剧，硝烟味日益浓烈，半导体硅片行业在国际、国内微观主体的行业格局、业务调整等层面都发生了显著的变化，一方面，产能瓶颈始终是制约行业发展的核心矛盾，国内外厂商不断通过增资、收购或者IPO等方式加码扩产;另一方面，国内半导体硅片企业业务层面的调整日益频繁。
从国际硅片市场来观察，在市场份额、出货量、产能建设等指标上，硅片行业呈现寡头垄断局面，海外厂商占据主要份额，2021年全球前六大厂商信越、胜高、环球晶圆、SK、Siltronic市场占比超九成。
此外，行业一大趋势是部分半导体硅片厂未来5年产能已经售罄，2月初，日本半导体硅片巨头SUMCO(胜高)曾透露，公司产能包括新工厂的增产，至2026年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。即使新建投资的增加起到了作用，供需紧张的局面仍将继续。
为什么胜高等厂商未来5年的产能都被预定一空?根据SEMI数据显示，2021年年底全球有19座高产能晶圆厂迈入建置期，另有10座晶圆厂将于2022年动工，由于一座晶圆厂月产能以三万片起跳，对硅片的用量也随之直线上升，而硅片厂生产周期同样较长，这就出现了供需错配下需求侧单边爆发的情况。
从国内产业现状来梳理，无论是营收规模，还是产能水平，在目前上市硅片公司中，立昂微都处于竞争不利的位置。在半导体硅片收入上，根据2021年中报数据，沪硅产业、中环股份(002129)、立昂微分别实现营收9.64亿元、8.55亿元、6.23亿元，沪硅产业的营收规模占据头部位置。
在产能水平上，截至2021年末，沪硅产业、中环股份和立昂微的12英寸硅片产能分别达30万片/月、17万片/月、15万片/月。其中，中环股份和立昂微以重掺为主，沪硅产业以轻掺为主，沪硅产业在产能和技术先进性上对立昂微形成经营压力。
客观来讲，虽然立昂微在营收、产能上暂时落后，但它是少数横跨上游材料、中游制造和下游设计的半导体公司，一手是在原料中占比超30%的硅片，一手是肖特基二极管、MOSFET以及射频芯片。
从行业发展趋势来判断，产能建设逐步成为硅片厂的核心竞争力之一，而产能扩张的依托手段集中表现为增资扩厂和兼并收购。2020年后，下游的晶圆代工厂如台积电以及IDM公司如英特尔、三星等加大资本开支，建厂动作频频，由此拉动了硅片的用量暴涨。
以全球排名第三的硅片厂环球晶圆为例，2022年2月，在德国政府的干预下，环球晶圆对排名第六的德国厂商Siltronic的收购案告吹。外延式扩张受阻，环球晶圆转而大手笔增加投资，宣布将在美国、欧洲和亚洲投资36亿美元，其中20亿美元用于建设新工厂，16亿美元用于增加现有设施的产能。
二、合纵连横：能否实现弯道超车?
国际龙头不断跑马圈地，引发跟随者纷纷如法炮制，紧抓扩张机会窗口。立昂微、沪硅产业、中环股份等企业近期纷纷通过增资、收购等方式加码产能建设。
以立昂微为例，2022年2月7日，立昂微宣布控股子公司金瑞泓微拟14.85亿元收购国晶(嘉兴)半导体有限公司部分股权，收购完成后将持有国晶半导体77.97%的股权。收购目的一方面是为了扩大立昂微的产能，更重要的是能够弥补它在轻掺硅片上的劣势。
轻掺硅片是什么?为何立昂微加大筹码布局轻掺硅片，并将此作为补足短板、抗衡沪硅产业的重要抓手?立昂微能否借此实现弯道超车?
轻掺硅片是什么?根据掺杂浓度不同，硅片可以分为重掺硅片与轻掺硅片。重掺硅片有外延层，所以重掺晶体对缺陷要求较低;轻掺硅片没有外延层，通常对晶体原生缺陷要求很高。前者多数用来做衬底材料，也可以用来做电源IC、MOSFET等车用以及工业用领域芯片;后者用途更广泛，能更好地用于先进制程，多用于在消费领域、逻辑IC的领域。
轻掺硅片前景多大?有数据统计，目前从全球市场 8 英寸硅片总需求上看，轻掺硅片约占全部需求的 70%;在 12 英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近 100%。庞大的市场规模和需求支撑，几乎是任何一个硅片厂商都企图“瓜分染指”的领域。
立昂微在轻掺领域地位如何?但是，国内规模化产品主要为重掺硅片，轻掺硅片产品主要依赖进口，除了沪硅产业出货规模较大以外，目前立昂微以及中环股份等虽然在技术上有所突破并已送样认证，但是在量上依然捉襟见肘。
立昂微显然不能错失轻掺硅片的发展机会，根据公告，国晶半导体虽然还在亏损之中，但已完成月产40万片产能的全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，目前处于设备安装调试、客户导入和产品验证阶段。
除了收购扩张外，立昂微在建产能中还规划了月产能5万片的轻掺。但和“先行者”沪硅产业对比来看，立昂微依然势小力弱。沪硅产业定增募资将用于新增30万片轻掺的月产能，如果加上它现有和在建的30万片月产能，那么轻掺硅片的未来月产能将达到60万片。
沪硅产业的轻掺产能显著高于立昂微，龙头位置可以久坐无虞，但是面对搅局者不断通过增资、收购或者IPO等方式加码扩产，半导体硅片厂商新一轮“鏖战”一触即发，立昂微能否在“混战”中实现弯道超车?
